Процессорные платы
AAEON
ARBOR
ASRock
Adlink
Advantech
Avalue
Axiomtek
DFI
GIGABYTE
ICOP Technology
IEI Technology
JET WAY INFORMATION CO.,LTD
NEXCOM
NVIDIA
Portwell
Sintrones
Supermicro
Yentek
iBASE
В данном разделе находятся промышленные процессорные платы различных форм-факторов и поколений. От продукции бытового класса промышленные платы отличаются использованием высококачественных комплектующих и тщательным тестированием производителем своей готовой продукции. Платы сгруппированы по форм-фактору.
Процессорный модуль COM-HPC-sIDH-D-2896TER, форм-фактор COM-HPC Server Size D, Xeon D-2896TER, 4 DDR4 DIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-sIDH-D-2796TE, форм-фактор COM-HPC Server Size D, Xeon D-2796TE, 4 DDR4 DIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-sIDH-D-2775TE, форм-фактор COM-HPC Server Size D, Xeon D-2775TE, 4 DDR4 DIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-sIDH-D-2752TER, форм-фактор COM-HPC Server Size D, Xeon D-2752TER, 4 DDR4 DIMM, 0~60 C
По запросу
Кулер THSF-sIDHTL-B, для процессорных модулей Adlink (High profile heatsink with Fan for COM-HPC-sIDH with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-cRLS-i9-13900E, форм-фактор COM-HPC Client Size C, Core i9-13900E, LGA 1700, R680E, 4 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-cRLS-i9-125W, форм-фактор COM-HPC Client Size C, для Core 13 поколения, LGA 1700, R680E, 4 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-cRLS-i7-13700E, форм-фактор COM-HPC Client Size C, Core i7-13700E, LGA 1700, R670E, 4 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Плата разработчика COM-HPC Client Base, для процессорных модулей Adlink (COM-HPC Client Type Reference Carrier Board in ATX Form Factor)
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-mMTL-125H-8G, форм-фактор COM-HPC Mini, Core Ultra 5 125H, 8 Гб LPDDR5, 0~60 C
По запросу
Кулер THSF-mMTL-B, для процессорных модулей Adlink (High-profile Heatsink with Fan for COM-HPC-mMTL with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Теплоотвод HTS-cMTL-B, для процессорных модулей Adlink (Heatspreader for COM-HPC-mMTL with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i7-13800HRE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i7-13800HRE, 2 DDR5 SODIMM, -40~85C
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i5-13600HRE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i5-13600HRE, 2 DDR5 SODIMM, -40~85C
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i5-1350PRE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i5-1350PRE, 2 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i5-1345URE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i5-1345URE, 2 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i3-13300HRE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i3-13300HRE, 2 DDR5 SODIMM, -40~85C
По запросу
Радиатор THSH-ADP-B, для процессорных модулей Adlib, (High-profile Heatsink for Express-ADP/RLP with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Кулер THSF-ADP-B, для процессорных модулей Adlib, (High-profile Heatsink with Fan for Express-ADP/RLP with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Радиатор THS-ADP-BT, для процессорных модулей Adlib, (Low-profile Heatsink for Express-ADP/RLP with through-hole standoffs for top mounting)
По запросу
Товары 1 - 20 из 101
Начало | Пред. | 1 2 3 4 5 | След. | Конец




















