Каталог
Общие вопросы info@empc.ru
Оборудование sales@empc.ru
Тех. поддержка support@empc.ru

Express-RLP-i3-13300HRE

Артикул:ES-Adlink-COM-AL-44624
По запросу
В наличии: 0 (0)
Процессорный модуль Express-RLP-i3-13300HRE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i3-13300HRE, 2 DDR5 SODIMM, -40~85C
Характеристики
Опции продукта 
Отзывы
Обзор
Форм-фактор COM Express Type 6
Процессор, архитектура 13 Gen Raptor Lake Embedded
Процессор, модель Intel Core i3-13300HRE (2.1 ГГц)
Chipset SoC
Тип оперативной памяти DDR5-4800, 2 SODIMM, до 64 Гб
Операционная система Windows 10 64-bit, Linux
Рабочая температура, град. C -40~85
Габаритные размеры, мм 125 x 95
Производитель
Express-RLP-i3-13300HRE
Adlink
HTS-ADP-B
Теплоотвод HTS-ADP-B, для процессорных модулей Adlib, (Heatspreader for Express-ADP/RLP with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
HTS-ADP-BT
Теплоотвод HTS-ADP-BT, для процессорных модулей Adlib, (Heatspreader for Express-ADP/RLP with through-hole standoffs for top mounting)
По запросу
THS-ADP-B
Радиатор THS-ADP-B, для процессорных модулей Adlib, (Low-profile Heatsink for Express-ADP/RLP with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
THS-ADP-BT
Радиатор THS-ADP-BT, для процессорных модулей Adlib, (Low-profile Heatsink for Express-ADP/RLP with through-hole standoffs for top mounting)
По запросу
THSH-ADP-B
Радиатор THSH-ADP-B, для процессорных модулей Adlib, (High-profile Heatsink for Express-ADP/RLP with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
THSF-ADP-B
Кулер THSF-ADP-B, для процессорных модулей Adlib, (High-profile Heatsink with Fan for Express-ADP/RLP with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу


Отзывы о Express-RLP-i3-13300HRE:
0

ADLINK Technology Inc анонсировала выпуск процессорного модуля COM Express Type 6 форм-фактора Basic. На плате модуля будут устанавливаются процессоры встраиваемого семейства Raptor Lake, включая 14- и 12-ядерные Raptor Lake-H. Производитель позиционирует модули как решение для управления автономными мобильными роботами, для применения в области промышленной автоматизации, автопилотирования, медицинского оборудования, телекоммуникаций.

Компания выпустит несколько разновидностей модуля, которые станут различаться моделью установленного процессора. Базовый теплопакет процессоров составляет от 15 до 45 ватт, их охлаждение может осуществляться как по безвентиляторной схеме, так и при помощи кулера. Процессору для работы понадобится оперативная память DDR5-4800 в форм-факторе SODIMM, на плату устанавливаются два модуля максимальным общим объёмом 64 Гб.

Стандартные подключения к модулям Express-RLP производятся через разъём COM Express, на который выведены: линии PCIe, SATA, последовательные порты и шина USB, интерфейсы LPC, SPI, SMBus и GPIO. Встроенный графический адаптер процессора поддерживает работу с тремя независимыми дисплеями. Процессорный кулер подключается к модулю и управляется аналогично кулерам "больших" плат. 

Также на плате установлен 30-контактный отладочный разъем для подключения модуля DB30-x86, который дает доступ к POST-кодам, контроллеру BMC, напряжениям схем питания и оснащен диагностическими светодиодами.


Модификации модуля Express-RLP:

  • Express-RLP-i7-13800HRE - процессор Core i7-13800HRE (6+8 ядер, базовая частота 2,5 ГГц, TDP 45 Вт), -40~85C
  • Express-RLP-i5-13600HRE - процессор Core i5-13600HRE (4+8 ядер, базовая частота 2,7 ГГц, TDP 45 Вт), -40~85C
  • Express-RLP-i3-13300HRE - процессор Core i3-13300HRE (4+4 ядер, базовая частота 2,1 ГГц, TDP 45 Вт), -40~85C
  • Express-RLP-i5-1350PRE - процессор Core i5-1350PRE (4+8 ядер, базовая частота 1,8 ГГц, TDP 28 Вт), 0~60C
  • Express-RLP-i5-1345URE - процессор Core i5-1345URE (2+8 ядер, базовая частота 1,4 ГГц, TDP 15 Вт), 0~60C

Опции к модулю:

  • HTS-ADP-B - пластина теплоотвода
  • HTS-ADP-BT - пластина теплоотвода для установки на бонках
  • THS-ADP-B - низкопрофильный радиатор
  • THS-ADP-BT - низкопрофильный радиатор для установки на бонках
  • THSH-ADP-B - высокопрофильный радиатор
  • THSF-ADP-B - высокопрофильный радиатор с кулером

Технические характеристики Express-RLP-i5-1345URE:

  • Форм-фактор: COM Express Type 6
  • Процессор, архитектура: 13 Gen Raptor Lake Embedded
  • Процессор, модель: Intel Core i5-1345URE (1.4 ГГц)
  • Chipset: SoC
  • Тип оперативной памяти: DDR5-4800, 2 SODIMM, до 64 Гб
  • Операционная система: Windows 10 / 11, Linux
  • Рабочая температура, град. C: 0~60
  • Габаритные размеры, мм: 125 x 95

Компания «Встраиваемые Cистемы» рада предложить Вам высокотехнологичную продукцию различных производителей, заказать или получить дополнительную информацию можно, связавшись с нами по E-mail: sales@empc.ru или позвонив по телефону +7 (495) 648-60-47

Товары месяца
Авторизация

Пожалуйста, авторизуйтесь:

Логин:
Пароль:

Если вы впервые на сайте, заполните,
пожалуйста, регистрационную форму:

Зарегистрироваться
Регистрация

На указанный в форме e-mail придет запрос на подтверждение регистрации.

* Обязательные поля
*Логин (мин. 3 символа):
Имя:
Фамилия:
*Пароль:
Пароль должен быть не менее 6 символов длиной.
*Подтверждение пароля:
*E-Mail:
Защита от автоматической регистрации
CAPTCHA
*Введите слово на картинке:

Нажимая на кнопку РЕГИСТРАЦИЯ, я даю согласие на обработку персональных данных

Подписка на рассылку
E-mail:
ООО «Встраиваемые Системы» Контакты:
Адрес: ул. Лобачика, дом 11 107113 Москва,
Телефон:+7 (495) 648-60-47, Телефон:+7 (495) 648-60-47, Электронная почта: info@empc.ru