Комплектующие для промышленных компьютеров
AAEON
ARBOR
ASRock
Adlink
Advantech
Avalue
Axiomtek
CERVOZ
CHIA CHERNE INDUSTRY (COOLJAG)
Cooler Master
DFI
Di-ARTs
EMACS (ZIPPY)
GIGABYTE
Guanghsing
ICOP Technology
ICP DAS
IEI Technology
Innodisk
JET WAY INFORMATION CO.,LTD
NEXCOM
NVIDIA
PLANET Technology Corp
Portwell
Sintrones
Supermicro
Traco Power
WINGSONIC
Yentek
iBASE
Встраиваемые Системы
Промышленные компьютеры - предназначены для работы в неблагоприятных условиях, таких как: повышенная влажность, расширенный температурный диапазон, вибрации, пыль. Помимо внешних факторов к промышленным компьютерам предъявляется ряд требований: резервирование критически важных узлов, широкий набор портов ввода-вывода, слоты расширения ISA, PCI, AGP, PCI-X, PCI-Express, длительный срок эксплуатации, работа 24/7. В нашем каталоге представлены как готовые промышленные компьютеры Smartum так и комплектующие для производства промышленных компьютеров.
Процессорный модуль COM-HPC-sIDH-D-2896TER, форм-фактор COM-HPC Server Size D, Xeon D-2896TER, 4 DDR4 DIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-sIDH-D-2796TE, форм-фактор COM-HPC Server Size D, Xeon D-2796TE, 4 DDR4 DIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-sIDH-D-2775TE, форм-фактор COM-HPC Server Size D, Xeon D-2775TE, 4 DDR4 DIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-sIDH-D-2752TER, форм-фактор COM-HPC Server Size D, Xeon D-2752TER, 4 DDR4 DIMM, 0~60 C
По запросу
Кулер THSF-sIDHTL-B, для процессорных модулей Adlink (High profile heatsink with Fan for COM-HPC-sIDH with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-cRLS-i9-13900E, форм-фактор COM-HPC Client Size C, Core i9-13900E, LGA 1700, R680E, 4 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-cRLS-i9-125W, форм-фактор COM-HPC Client Size C, для Core 13 поколения, LGA 1700, R680E, 4 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-cRLS-i7-13700E, форм-фактор COM-HPC Client Size C, Core i7-13700E, LGA 1700, R670E, 4 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Плата разработчика COM-HPC Client Base, для процессорных модулей Adlink (COM-HPC Client Type Reference Carrier Board in ATX Form Factor)
По запросу
Процессорный модуль COM-HPC-mMTL-125H-8G, форм-фактор COM-HPC Mini, Core Ultra 5 125H, 8 Гб LPDDR5, 0~60 C
По запросу
Кулер THSF-mMTL-B, для процессорных модулей Adlink (High-profile Heatsink with Fan for COM-HPC-mMTL with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Теплоотвод HTS-cMTL-B, для процессорных модулей Adlink (Heatspreader for COM-HPC-mMTL with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i7-13800HRE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i7-13800HRE, 2 DDR5 SODIMM, -40~85C
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i5-13600HRE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i5-13600HRE, 2 DDR5 SODIMM, -40~85C
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i5-1350PRE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i5-1350PRE, 2 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i5-1345URE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i5-1345URE, 2 DDR5 SODIMM, 0~60 C
По запросу
Процессорный модуль Express-RLP-i3-13300HRE, форм-фактор COM Express Type 6 Basic, процессор Core i3-13300HRE, 2 DDR5 SODIMM, -40~85C
По запросу
Радиатор THSH-ADP-B, для процессорных модулей Adlib, (High-profile Heatsink for Express-ADP/RLP with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Кулер THSF-ADP-B, для процессорных модулей Adlib, (High-profile Heatsink with Fan for Express-ADP/RLP with threaded standoffs for bottom mounting)
По запросу
Радиатор THS-ADP-BT, для процессорных модулей Adlib, (Low-profile Heatsink for Express-ADP/RLP with through-hole standoffs for top mounting)
По запросу
Товары 1 - 20 из 139
Начало | Пред. | 1 2 3 4 5 | След. | Конец