Модули COM-Express и COM-HPC на базе процессоров Alder Lake

Модули COM-Express и COM-HPC на базе процессоров Alder Lake

ADLINK Technology Inc. анонсировала выпуск модулей на процессорах Core 12-го поколения (семейство Alder Lake-P). Процессорные модули будут выпущены в форм-факторах COM Express Type 6 и COM-HPC. Новое поколение процессоров выполнено по 10нм технологии и позволит работать с оперативной памятью DDR5 и шиной PCIe 4.0. В процессорах Core 12-го поколения дебютирует на рынке архитектура Intel Hybrid, на которую возлагаются большие надежды.

COM Express модуль получил название Express-ADP. Продукт имеет статус "предварительно" на сайте компании, список реальных моделей не опубликован. На плату модуля устанавливается мобильный процессор семейства Alder Lake-P. Это может быть 8-ядерный i3-12300HE, 12-ядерный i5-12600HE или 14-ядерный i7-12800HE. Теплопакет процессоров составляет 45 Вт и для их охлаждения понадобится как минимум радиатор с большой поверхностью. Процессору потребуется оперативная память DDR5 в форм-факторе SODIMM. На плату модуля можно установить один или два модуля максимальным общим объемом 64 Гб.

Фотографию модуля на сайте производителя найти не удалось.

Подключения внешних устройств к модулям Express-ADP производятся через разъем COM Express, на который выведены: линии PCIe, SATA, последовательные порты и шина USB, интерфейсы LPC, SPI, SMBus и GPIO. Встроенный в процессор видеоадаптер поддерживает работу с четырьмя независимыми дисплеями, для связи с которыми служат интерфейсы DDI и LVDS.

Модуль COM-HPC-cADP выполнен по стандарту COM-HPC. Этот стандарт относится к числу совсем новых, его разработка была начата консорциумом PICMG в 2018 году, а спецификации были утверждены в прошлом году. Стандарт был создан в качестве ответа на постоянно растущие требования к производительности и возможностям систем на базе процессорных модулей. Новый стандарт делит модули на два класса - клиентский и серверный. Клиентские модули получили интерфейс с 49 линиями PCIe (против 24 у COM Express Type 6) и 2 интерфейса 25GBASE-KR. Серверный модуль подключается к шине с 65 линиями PCIe и 8 интерфейсами 25GBASE-KR.

COM-HPC-cADP выполнен как клиентский модуль размером Size B (120 x 120 мм). На его плату будут устанавливаться те же процессоры, что и на Express-ADP. Для установки модулей памяти DDR5 служат два слота SODIMM. Данных по конкретным моделям для этого модуля также пока не имеется, однако его фото уже доступно.

Компания «Встраиваемые Cистемы» рада предложить Вам высокотехнологичную продукцию различных производителей, заказать или получить дополнительную информацию можно, связавшись с нами по E-mail: sales@empc.ru или позвонив по телефону +7 (495) 648-60-47