Компактный компьютер FPC-7900 производства компании Arbor

Компактный компьютер FPC-7900 производства компании Arbor

Компания Arbor, представила серию промышленных компьютеров FPC-7900. Устройства оборудуются процессорами Kaby Lake или Haswell (Intel® Xeon® E3), производятся с двумя отсеками для жестких дисков размером 2.5’’ и сохраняют работоспособность при температуре -20~55 С.

Разработчиками были выбраны шесть моделей процессоров: Intel® Core™ i7-7700T, Core™ i5-7500T, Core™ i5-7500, Core™ i3-7101TE и Xeon™ E3-1268L. Диапазон тактовой частоты изделий - 2.3~3.8 ГГц, они имеют до четырех ядер и тепловыделение (TDP) до 65 Вт. Системная плата устройства оборудована двумя слотами SO-DIMM, в которые могут быть установлены модули DDR4 с тактовой частотой 2133 МГц и максимальным объемом оперативной памяти в 32 Гб.

Интегрированный видеоконтроллер Intel® HD Graphics 630 (Intel® HD Graphics 4600 с процессором Xeon) поддерживает одновременное подключение трех независимых дисплеев через разъемы VGA, DVI-D, HDMI или комбо-порт DP/HDMI.

Дисковая система изделия представлена двумя отсеками для жестких дисков размером 2.5” и отсеком для карты памяти CFast. Существенное различие в моделях серии выражается в количестве слотов для подключения периферийных устройств и расширения системы. Модели FPC-7900 и FPC-7900-W65, на системной плате имеют только два слота mPCIe (полноразмерный и половинного размера).



Модели FPC-7901, FPC-7902, FPC-7903 и их модификации, помимо слотов mPCIe оборудуются двумя шинами PCIe/PCI. В частности, они оснащены слотами PCIe x16 и PCI, PCIe x16 и PCIe x8 и 2 x PCI соответственно.



Интерфейс ввода/вывода компьютера представлен тремя LAN, шестью COM, шестью USB (2.0 или 3.0) портами, четырьмя видеовыходами и одним 8-бит DIO портом. На передней панели продукта располагается отсек для установки SIM карты.

Компьютер построен в компактном и прочном корпусе, с повышенной устойчивостью к вибрациям и ударам и сохраняет работоспособность при температуре от -20 до 55. Устройство может иметь пассивное охлаждение (для процессоров с TDP до 35Вт), или может быть оборудовано кулером (для процессоров с TDP до 65 Вт).

Корпус продукта разработан для размещения на столе или произвести его установку на стену с помощью специальных креплений (приобретаются отдельно).

Изделие оборудовано надежным платформенным модулем (TPM), версии 2.0. Чип, используется в компьютерных системах для обеспечения безопасности и конфиденциальности на уровнях, которые программное обеспечение не может достичь.

Технические характеристики FPC-7900:
• Процессор: Intel® Xeon® E3 6 поколения и Core™ 7 поколения:
• Разъем процессора: LGA1151
• Чипсет: Intel® C236
• Оперативная память: 2 х 260-pin DDR4-2133 МГц SODIMM, с возможностью увеличения до 32 Гб
• Подключение дисковых накопителей: 2 x 2.5” SATA HDD, 1 x CFast
• Интерфейс расширения системы: 2 x mPCIe
FPC-7901: 1 x PCIe x16 и 1 x PCI
FPC-7902: 1 x PCIe x16 и 1 x PCIe x8
FPC-7903: 2 x PCI
• Видеоинтерфейс: 1 x VGA, 1 x HDMI, 1 x HDMI/DP, 1 x DVI-D
• Аудиоинтерфейс: Line-out/Mic-in
• Ethernet: 3 х RJ-45
• Порты USB: 6 х USB (2.0 или 3.0)
• Порты COM: 4 х RS-232, 2 x RS-232/422/485
• SIM карта: 1 х SIM
• Питание: 9~36 V DC
• Монтаж: установка на стол, монтаж на стену
• Диапазон рабочих температур: -20°~50°С (с кулером), -20°~55°С (пассивное охлаждение)
• Габариты (Ш х Г х В): 250 x 292 x 120 мм
• Вес: 7 кг
• Сертификация: CE, FCC Class A
• Поддержка операционных систем: Windows 7, Windows8.1, Windows 10 IOT, Linux (Kernal 4.4.x)

В настоящий момент для приобретения доступны модели FPC-7900, FPC-7900-W65 (с кулером), FPC-7901 (1 х PCIe x16 и PCI), FPC-7902 (1 х PCIe x16 и PCIe x8), FPC-7903 (2 x PCI), FPC-7901-W65 (1 х PCIe x16 и PCI, кулер), FPC-7902-W65 (1 х PCIe x16 и PCIe x8, кулер) и FPC-7903-W65 (2 x PCI, кулер).

Компания «Встраиваемые Cистемы» рада предложить Вам высокотехнологичную продукцию различных производителей, заказать или получить дополнительную информацию можно, связавшись с нами по E-mail: sales@empc.ru или позвонив по телефону +7 (495) 648-60-47