Íîâîñòè

Êîìïàíèÿ IBASE îáúÿâèëà î íà÷àëå âûïóñêà íîâîé ëèíåéêè êîìïàêòíûõ âñòðàèâàåìûõ êîìïüþòåðîâ AMS300. Èçäåëèÿ ñîçäàíû íà áàçå ïðîöåññîðîâ Intel® Core ™ 6 è 7 ïîêîëåíèÿ. Îñîáåííîñòÿìè ñåðèè ÿâëÿþòñÿ íàëè÷èå ÷åòûðåõ ñëîòîâ äëÿ ðàñøèðåíèÿ ñèñòåìû è âîçìîæíîñòü óñòàíîâêè äâóõ äèñêîâûõ íàêîïèòåëåé ðàçìåðîì 2.5”.

Êîìïàíèÿ Quanmax îáúÿâèëà î âûõîäå ïðîöåññîðíîé ïëàòû MITX-SLS, êîòîðàÿ ïðåäíàçíà÷åíà äëÿ óñòàíîâêè â êîìïàêòíûå êîìïüþòåðû è äëÿ âñòðàèâàåìûõ ðåøåíèé. Ïëàòà ïîääåðæèâàåò óñòàíîâêó ïðîöåññîðîâ ìèêðîàðõèòåêòóðû Skylake-S íàñòîëüíîãî êëàññà, âêëþ÷àÿ 91-âàòòíûå Core™ i7. Ïðîèçâîäèòåëü âûïóñòèò íåñêîëüêî ìîäåëåé ïëàòû, ðàçëè÷àþùèõñÿ ÷èïñåòàìè (Q170 è H110) è äèàïàçîíîì ðàáî÷èõ òåìïåðàòóð.

Ïðîèçâîäèòåëü êîìïüþòåðíîãî îáîðóäîâàíèÿ äëÿ ïðîìûøëåííîé àâòîìàòèçàöèè, òàéâàíüñêàÿ êîìïàíèÿ ADLINK Technology, îáúÿâèëà î ðàñøèðåíèè ëèíåéêè êîìïàêòíûõ ïðîìûøëåííûõ êîìïüþòåðîâ ñåðèè MVP. Êîìïüþòåðû ìîäåëåé MVP-6010 è MVP-6020, ïîñòðîåíû íà áàçå ïðîöåññîðîâ Intel® Core™ 6 ïîêîëåíèÿ, ïîâûøàþùèõ îáùóþ ïðîèçâîäèòåëüíîñòü ñèñòåìû íà 30 %, è îñíàùåíû ÷åòûðüìÿ ñëîòàìè PCI/PCIe.

Êîìïàíèÿ IEI Integration Corp íà÷àëà ïðîèçâîäñòâî ïàíåëüíîãî êîìïüþòåðà POC-W22A-H81, ïðåäíàçíà÷åííîãî äëÿ îñíàùåíèÿ ìåäèöèíñêèõ ó÷ðåæäåíèé. Êîìïüþòåð ñîáðàí íà áàçå 35-âàòòíûõ ïðîöåññîðîâ ÷åòâåðòîãî ïîêîëåíèÿ è îñíàùåí 21.5" ñåíñîðíûì äèñïëååì. Äëÿ îáåñïå÷åíèÿ áåñïåðåáîéíîé ðàáîòû ïðè àâàðèéíîì îòêëþ÷åíèè ýëåêòðîïèòàíèÿ òåðìèíàë ìîæåò îñíàùàòüñÿ ðåçåðâíîé ëèòèåâîé áàòàðååé, êîòîðîé õâàòàåò íà 30 ìèíóò.

 èþëå ýòîãî ãîäà êîìïàíèÿ ICP DAS âûïóñòèëà PCI-ïëàòó ïðîãðàììèðóåìîãî êîíòðîëëåðà øèíû CAN ñ äâóìÿ êàíàëàìè. Ïëàòà PISO-CM200U âûïîëíåíà íà îñíîâå 32-ðàçðÿäíîãî ìèêðîêîíòðîëëåðà è ïðèçâàíà ñòàòü àëüòåðíàòèâîé îäíîêàíàëüíûì ïëàòàì PISO-CM100 â òåõ ñëó÷àÿõ, êîãäà êîìïüþòåðó ïîòðåáóåòñÿ ðàáîòàòü ñðàçó ñ íåñêîëüêèìè øèíàìè. Ïëàòà âûïóñêàåòñÿ â äâóõ ìîäèôèêàöèÿõ - ñ âèíòîâûìè òåðìèíàëüíûìè áëîêàìè è ñ ðàçúåìàìè DB9-M.