Новый процессорный модуль ICES 670 от компании NEXCOM
17.06.2013
Процессорный модуль ICES 670 с помощью COM Express коннектора типа AB поддерживает: видео интерфейсы VGA и двух канальный 18/24-битный LVDS, 8 портов USB2.0, интерфейсы HD Audio, для подключения устройств хранения данных 2 канала SATA3.0 и 2 канала SATA2.0, 1 Gigabit Ethernet, GPIO, LPC bus, 1 слот PCIe x4, 3 слота PCIe x1 и SMBus. Через коннектор типа CD модуль поддерживает слот PCIe x16, 3 порта DDI и 4 канала USB3.0.
Для удобства мониторинга и контроля состояния модуль поддерживает утилиту Xcare 3.0, которая позволяет следить за состоянием оборудования. Интерфейс программирования приложений (API) входящий в состав утилиты Xcare 3.0 соответствует стандарту PICMG EAPI и может предоставлять информацию о процессоре, оперативной памяти, BIOS, скорости вращения вентилятора, температуре и т.д. Также Xcare 3.0 включает в себя функции аппаратного мониторинга, удаленной настройки и средств восстановления.
Технические характеристики ICES 670:
1. Поддерживаемые процессоры: 4-го поколения Intel Core
2. Оперативная память: 2х ECC-DDR3L SO-DIMM 1333/1600МГц до 16ГБ.
3. Чипсет: Intel QM87 PCH.
4. COM Express коннектор:
• Тип AB: VGA/ LVDS/ 8x USB2.0 / HD Audio/ 4x SATA/ GbE/ GPIO/ LPC bus,1x PCIe x4/ 3x PCIe x1/ SMBus (I2C)/ SPI BIOS /SPK out.
• Тип CD: PCIex16/ 3x DDI /4x USB 3.0.
5. Питание: +12V, +5VSB, +3.3V RTC
6. Размеры: 95х125мм.
7. Рабочая температура: от -15°C до 60°C
Компания "Встраиваемые Системы" рада предложить Вам высокотехнологичную продукцию различных производителей, заказать или получить дополнительную информацию можно, связавшись с нами по E-mail: sales@empc.ru или позвонив по телефону +7 (495) 648-60-47
Новый процессорный модуль ICES 670 от компании NEXCOM
Компания Nexcom анонсировала новый процессорный модуль ICES 670 COM формата Express Type 6. Главной отличительной особенностью данной модели является поддержка процессоров 4-го поколения семейства Intel Core. Основой процессорного модуля является чипсет Intel QM87 Express. Модуль ICES 670 поддерживает до 16 Гб памяти ECC-DDR3L формата SO-DIMM с частотой 1333/1600 МГц.Процессорный модуль ICES 670 с помощью COM Express коннектора типа AB поддерживает: видео интерфейсы VGA и двух канальный 18/24-битный LVDS, 8 портов USB2.0, интерфейсы HD Audio, для подключения устройств хранения данных 2 канала SATA3.0 и 2 канала SATA2.0, 1 Gigabit Ethernet, GPIO, LPC bus, 1 слот PCIe x4, 3 слота PCIe x1 и SMBus. Через коннектор типа CD модуль поддерживает слот PCIe x16, 3 порта DDI и 4 канала USB3.0.
Для удобства мониторинга и контроля состояния модуль поддерживает утилиту Xcare 3.0, которая позволяет следить за состоянием оборудования. Интерфейс программирования приложений (API) входящий в состав утилиты Xcare 3.0 соответствует стандарту PICMG EAPI и может предоставлять информацию о процессоре, оперативной памяти, BIOS, скорости вращения вентилятора, температуре и т.д. Также Xcare 3.0 включает в себя функции аппаратного мониторинга, удаленной настройки и средств восстановления.
Технические характеристики ICES 670:
1. Поддерживаемые процессоры: 4-го поколения Intel Core
2. Оперативная память: 2х ECC-DDR3L SO-DIMM 1333/1600МГц до 16ГБ.
3. Чипсет: Intel QM87 PCH.
4. COM Express коннектор:
• Тип AB: VGA/ LVDS/ 8x USB2.0 / HD Audio/ 4x SATA/ GbE/ GPIO/ LPC bus,1x PCIe x4/ 3x PCIe x1/ SMBus (I2C)/ SPI BIOS /SPK out.
• Тип CD: PCIex16/ 3x DDI /4x USB 3.0.
5. Питание: +12V, +5VSB, +3.3V RTC
6. Размеры: 95х125мм.
7. Рабочая температура: от -15°C до 60°C
Компания "Встраиваемые Системы" рада предложить Вам высокотехнологичную продукцию различных производителей, заказать или получить дополнительную информацию можно, связавшись с нами по E-mail: sales@empc.ru или позвонив по телефону +7 (495) 648-60-47