Вибростойкие модули памяти от компании Cervoz

Вибростойкие модули памяти от компании Cervoz 14.07.2017

Вибростойкие модули памяти от компании Cervoz

Тайваньская компания Cervoz, которая более 10 лет занимается разработкой и производством промышленных модулей памяти и твердотельных накопителей, анонсировала виброустойчивое исполнение как опцию для всех видов выпускаемых модулей памяти.

Применяемые в современных модулях памяти микросхемы в корпусе BGA, при всех своих достоинствах, имеют негибкие выводы. Возникающие при вибрациях и ударах механические колебания создают нагрузку на выводы микросхемы, способствуя постепенному растрескиванию и разрушению пайки. Примененное в вибростойких модулях Cervoz конструктивное решение заключается в том, что, после монтажа микросхем BGA на плату модуля, в зазор между корпусом чипа и платой заливается компаунд на основе эпоксидной смолы. Слой компаунда скрепляет поверхности микросхем с платой модуля и тем самым уменьшает нагрузку на выводы.

Производитель заявляет, что в вибростойком исполнении могут быть заказаны любые модули памяти из предлагаемого компаний ассортимента.

Компания «Встраиваемые Cистемы» рада предложить Вам высокотехнологичную продукцию различных производителей, заказать или получить дополнительную информацию можно, связавшись с нами по E-mail: sales@empc.ru или позвонив по телефону +7 (495) 648-60-47


Возврат к списку Следующая

Каталог продукции