Каталог
Общие вопросы info@empc.ru
Оборудование sales@empc.ru
Тех. поддержка support@empc.ru

Модуль COM-HPC Mini от ADLINK Technology Inc.

Модуль COM-HPC Mini от ADLINK Technology Inc.
05.06.2025

Компания Adlink, хорошо известная своими процессорными модулями и платами ввода-вывода, готовит к выпуску процессорный модуль стандарта COM-HPC Mini. Первоначально стандарт высокопроизводительных модулей COM-HPC предусматривал только два типа модулей - Server и Client. Шина обоих типов заметно превосходит по производительности шину модулей COM Express. В конце 2023 года был объявлен дополнительный тип модулей - Mini, максимально компактный (90 x 75 мм) и использующий менее мощную шину, уже сравнимую с шиной модулей COM Express. Новинка будет использовать процессор Meteor Lake H/U и станет одним из первых продуктов COM-HPC Mini на рынке.

Шина модулей Mini предоставляет системе 16 линий PCI Express. Высокороизводительные интерфейсы 25 Gigabit Ethernet KR отсутствуют, сохранены два NbaseT, как у COM-HPC Client. Также шина сохранила eDP, DDI, SATA и порты USB, однако рад интерфейсов теперь совмещены. Интерфейсы GPIO, MIPI, SPI, I2C и SMB сохранены в полном объеме. Скорее всего, тип Mini предназначен для создания модулей на процессорах встраиваемого или мобильного класса, не потребляющих много энергии и не занятых обработкой огромных объемов данных.

В предварительном даташите фигурирует только модель на процессоре Core Ultra 5 125H, однако там же указана возможность производства модулей c Core Ultra 5 и 7 семейств H и U. Стандартный теплопакет составляет 15 Вт для процессоров U и 28 - для процессоров H. Для охлаждения системы компания будет предлагать пластину теплоотвода и активный кулер. Процессор использует оперативную память LPDDR5 объемом от 8 до 64 Гб, чипы которой будут устанавливаться на модуль при производстве. Стандартный модуль получит 8 Гб памяти. Накопителем может служить SATA устройство или NVMe SSD, доступ через шину модуля. Для модулей с процессорами семейства H заявлена возможность выпуска модулей с уже установленным на плате NVMe SSD объемом до 64 Гб.


Как и у модулей старших типов, основные подключения производятся через шину. К ней же подключается питание. Для работы модулю требуется источник постоянного тока напряжением 8.5-20 вольт. Планируется поддержка AT/ATX, WOL и Wake on USB.

Стандартный модуль работает при температуре 0~60C, указана возможность выпуска модулей на -40~85C.

Технические характеристики COM-HPC-mMTL-125H-8G:

  • Форм-фактор: COM-HPC Mini
  • Охлаждение, тип: Активное
  • Процессор, архитектура: 14 Gen Meteor Lake
  • Процессор, модель: Intel Core Ultra 5 125H (1.2/0.7/0.7 ГГц)
  • Разъем процессора: Процессор несъемный
  • Chipset: SoC
  • Тип оперативной памяти: LPDDR5
  • Объем установленной опер. памяти: 8 Гб
  • Рабочая температура, град. C: 0~60
  • Габаритные размеры, мм: 95 x 75

Компания «Встраиваемые Cистемы» рада предложить Вам высокотехнологичную продукцию различных производителей, заказать или получить дополнительную информацию можно, связавшись с нами по E-mail: sales@empc.ru или позвонив по телефону +7 (495) 648-60-47


Возврат к списку Следующая

Авторизация

Пожалуйста, авторизуйтесь:

Логин:
Пароль:

Если вы впервые на сайте, заполните,
пожалуйста, регистрационную форму:

Зарегистрироваться
Регистрация

На указанный в форме e-mail придет запрос на подтверждение регистрации.

* Обязательные поля
*Логин (мин. 3 символа):
Имя:
Фамилия:
*Пароль:
Пароль должен быть не менее 6 символов длиной.
*Подтверждение пароля:
*E-Mail:
Защита от автоматической регистрации
CAPTCHA
*Введите слово на картинке:

Нажимая на кнопку РЕГИСТРАЦИЯ, я даю согласие на обработку персональных данных

Подписка на рассылку
E-mail:
ООО «Встраиваемые Системы» Контакты:
Адрес: ул. Лобачика, дом 11 107113 Москва,
Телефон:+7 (495) 648-60-47, Телефон:+7 (495) 648-60-47, Электронная почта: info@empc.ru