Системная плата форм-фактора 3.5"на мобильных процессорах Skylake U от компании DFI

Компания DFI, известный тайваньский производитель системных плат, анонсировала выпуск SU551 - компактной процессорной платы для встраиваемого монтажа и установки в безвентиляторные компьютеры. На плату будут устанавливаться двухъядерные процессоры мобильного класса микроархитектуры Skylake, включая модели Core i5 и i7 с индексом U. Процессоры семейства Skylake U являются SoC-процессорами и объединяют на одном кристалле центральный процессор, контроллер PCH и видеоадаптер, что позволило производителю создать достаточно компактную и в то же время производительную систему.

На данный момент нет ясных сведений о принципе охлаждения процессора. С одной стороны, устанавливаемые на плату процессоры имеют TDP равный 15 ваттам, что позволяет ограничиться массивным радиатором для охлаждения системы. С другой стороны, на предварительной фотографии можно увидеть разъем для подключения кулера. Упомянутый в даташите A71-011061-000G своим обозначением "heat sink" намекает скорее на кулер с вентилятором, но без фотографий утверждать это наверняка сложно.

Плата использует оперативную память DDR3L-1600,устанавливается один модуль SO-DIMM максимальным объемом 8 Гбайт. Для подключения дисковых накопителей служат два разъема SATA 3, также поддерживается работа с mSATA SSD в одном из разъемов шины Mini PCIe. Для питания модуля DOM на плате SU551 имеется разъем SATA power. Платы расширения подключаются в два слота шины Mini PCIe, возможна установка половинных и полноразмерных плат. Два контроллера Gigabit Ethernet выполнены на чипах i210AT и i219LM. Четыре порта шины USB 3.0 выведены на внешние разъемы, а еще два порта USB 2.0 подключаются к внутреннему коннектору. Порты последовательного интерфейса, SMBus и GPIO также выведены на внутренний коннектор.

Видеоинтерфейсы DisplayPort, VGA и LVDS могут работать независимо, обеспечивая вывод изображения на три отдельных дисплея. Встроенное в процессор графическое ядро обеспечивает проигрывание видео высокой четкости разрешением до 4K2K.

Питание платы осуществляется от внешнего источника постоянного тока напряжением 12 вольт.

Технические характеристики SU551:

• Форм-фактор: 3.5"
• Процессор:
• Intel® Core™ i7-6600U (тактовая частота 2.6 - 3.4 ГГц, 2 ядра 4 потока, кэш-память 4 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 15 Вт)
• Intel® Core™ i5-6300U (тактовая частота 2.6 - 3 ГГц, 2 ядра 4 потока, кэш-память 3 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 15 Вт)
• Intel® Core™ i3-6100U (базовая тактовая частота 2.3 ГГц, 2 ядра 4 потока, кэш-память 3 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 15 Вт)
• Intel® Celeron® 3955U (базовая тактовая частота 2 ГГц, 2 ядра 2 потока, кэш-память 2 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 15 Вт)
• Чипсет: SoC, встроен в процессор
• BIOS: Insyde SPI 128Mbit
• Оперативная память: DDR3L-1600, 1 x SO-DIMM, максимальный объем 8 Гбайт
• Подключение дисковых накопителей: 2 x SATA 3.0, 1 x SATA power
• Подключение вентиляторов: да, разъем 3-pin
• Интерфейс расширения системы: 2 x Mini PCIe (1 полноразмерный, поддержка mSATA, USB, PCIe | 1 половинный, поддержка USB, PCIe)
• Видеоадаптер: Intel® HD Graphics 520 (конфигурация исполняющих устройств 192:24:3)
• Видеоинтерфейс: 1 x VGA, 1 x LVDS, 1 x DisplayPort
• Аудио: Realtek ALC888
• Аудиоинтерфейс: line-in, mic-in (внутренний коннектор)
• Ethernet: 2 x 10/100/1000 (i210AT + i219LM)
• Порты USB: 4 x USB 3.0, 2 x USB 2.0
• Последовательные порты: 2 x RS-232, 2 x RS-232/422/485
• Интерфейс GPIO: 8-bit DIO
• Прочее: гнездо для SIM-карты, SMBus
• Габаритные размеры: 146 x 102
• Источник питания: 12 вольт постоянного тока
• Диапазон рабочих температур: 0C°~60C°
• Поддержка операционных систем: Windows 7, WES7, Windows 8, Windows 10 IoT, Linux

Компания «Встраиваемые системы» рада предложить Вам высокотехнологичную продукцию различных производителей, заказать или получить дополнительную информацию можно, связавшись с нами по E-mail: sales@empc.ru или позвонив по телефону +7 (495) 648-60-47