Каталог
+7 (495) 648-60-47
Общие вопросы info@empc.ru
Оборудование sales@empc.ru
Тех. поддержка support@empc.ru

Модуль COM Express Axiomtek CEM501 на процессорах Skylake-U

Модуль COM Express Axiomtek CEM501 на процессорах Skylake-U
18.11.2016

Модуль COM Express Axiomtek CEM501 на процессорах Skylake-U

Компания Axiomtek начала выпуск процессорного модуля CEM501 в форм-факторе Com Express на процессорах Intel Skylake-U. В отличие от своего "старшего брата" CEM500, новый модуль использует облегченные версии мобильных процессоров со сниженным энергопотреблением, не требующие к тому же установки на плату отдельной микросхемы чипсета. На модуль будут устанавливаться процессоры i7-6600U / i5-6300U / i3-6100U с настраиваемым TDP и память DDR4-2133, работать с которой модуль сможет в двухканальном режиме.

Для охлаждения находящегося на плате SoC-процессора могут использоваться поставляемые компанией-производителем пассивный радиатор 5078D501200E либо кулер TS007-CEM501. Отладка систем на базе модуля может осуществляться при помощи выпускаемой Axiomtek платы разработчика CEB94006.

На модуль устанавливаются 1 или 2 модуля оперативной памяти DDR4-2133, при установке двух модулей включается двухканальный режим, повышающий скорость обмена с памятью. Все внешние подключения к модулю выполняются через шину Com Express.

Модуль работает при температурах от -20 до 70 градусов. При эксплуатации модуля при минусовых температурах необходима установка специализированных модулей памяти.

Технические характеристики модуля CEM501:

  • Тип модуля: COM Express Type 6
  • Процессор:
    • i7-6600U (тактовая частота 2.6-3.4 ГГц, 2 ядра 4 потока, кэш-память 4 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 25-7.5 Вт)
    • i5-6300U (тактовая частота 2.4-3.0 ГГц 2 ядра 4 потока, кэш-память 3 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 25-7.5 Вт)
    • i3-6100U (базовая тактовая частота 2.3 ГГц, 2 ядра 4 потока, кэш-память 3 Мбайт, техпроцесс 14 нм, TDP 15-7.5 Вт)
  • Оперативная память: DDR4-2133, 2x SO-DIMM, двухканальный режим, общий объем до 32 Гбайт
  • Чипсет: интегрированный
  • BIOS: AMI
  • Видеоадаптер: Intel® HD Graphics 520 (девятое поколение, конфигурация исполняющих устройств 192:24:3)
  • Видеоинтерфейс: 2 x DDI (DP/HDMI/DVI) (опционально VGA) , 1 x LVDS (опционально eDP)
  • Дисковый накопитель на модуле: нет
  • Сторожевой таймер: да
  • Интерфейс расширения: 6 x линий PCI Express Gen 3
  • Прочие интерфейсы: I2C, LPC, SPI
  • Батарея на модуле: нет
  • Ввод питания: +12 В, также требуется +5VSB в режиме ATX
  • Интерфейс дисковых накопителей: 3 x SATA 3.0
  • Аппаратный мониторинг: да
  • Ethernet: 1 x 10/100/1000 (Intel i219LM)
  • Audio: канал HD audio для подключения интерфейсной платы
  • Порты USB: 4 x USB 3.0, 8 x USB 2.0
  • Последовательный интерфейс: 2 порта
  • Шина SMBus: нет
  • Дискретный интерфейс: 4 in 4 out
  • Размер: 95 x 95 мм
  • Толщина платы: 2 мм
  • Диапазон рабочих температур: -20°C~+70°C

Компания «Встраиваемые системы» рада предложить Вам высокотехнологичную продукцию различных производителей, заказать или получить дополнительную информацию можно, связавшись с нами по E-mail: sales@empc.ru или позвонив по телефону +7 (495) 648-60-47


Возврат к списку Следующая

Авторизация

Пожалуйста, авторизуйтесь:

Логин:
Пароль:

Если вы впервые на сайте, заполните,
пожалуйста, регистрационную форму:

Зарегистрироваться
Регистрация

На указанный в форме e-mail придет запрос на подтверждение регистрации.

* Обязательные поля
Имя:
Фамилия:
*Логин (мин. 3 символа):
*Пароль:
Пароль должен быть не менее 6 символов длиной.
*Подтверждение пароля:
*E-Mail:
Защита от автоматической регистрации
CAPTCHA
*Введите слово на картинке:

Нажимая на кнопку РЕГИСТРАЦИЯ, я даю согласие на обработку персональных данных

Подписка на рассылку
E-mail: